發(fā)布者: 金翼達(dá) 時(shí)間:3/22/2019 4:21:50 PM
各有關(guān)單位:
根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《廣東省深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)施方案及配套政策措施》(粵府〔2018〕23 號(hào))等有關(guān)文件精神,為促進(jìn)電子信息技術(shù)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展深度融合,加快半導(dǎo)體芯片和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等的創(chuàng)新應(yīng)用,構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系,全面推動(dòng)半導(dǎo)體芯片和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在我區(qū)集聚發(fā)展,壯大我區(qū)新一代電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模,我局結(jié)合我區(qū)實(shí)際,起草了《佛山市順德區(qū)半導(dǎo)體芯片及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施辦法(征求意見(jiàn)稿)》,現(xiàn)征求公眾意見(jiàn),如有意見(jiàn),請(qǐng)于3月28日(星期四)前將意見(jiàn)書面反饋到我局。
附件:佛山市順德區(qū)半導(dǎo)體芯片及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施辦法(征求意見(jiàn)稿)
佛山市順德區(qū)經(jīng)濟(jì)促進(jìn)局
2019 年 3 月 21 日
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